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型号： FW-10-03-G-D-180-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-180-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-180-150价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-180-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-180-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-180-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-180-150 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片式垂直叠接结构，常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或副板之间的紧凑垂直连接；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板中多层PCB间的信号与电源传输，支持高速差分对（需配合阻抗匹配设计）；  
- 工业控制与医疗设备：便携式检测仪、嵌入式工控主板中需可靠插拔、抗振动的模块化堆叠结构；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器内，满足AEC-Q200基础可靠性要求的板间互联（需结合具体车规认证确认）。  

该型号参数（如10×2针、0.5mm间距、180°焊接方向、150μm镀金触点）表明其适用于空间受限、需多次插拔及稳定接触的中高频信号（≤1GHz）与低电压电源传输（≤3A/针）。不适用于大电流、高耐热或严苛EMI环境，建议配套使用防误插结构与底部支撑。实际应用中需关注PCB焊盘公差、压接力控制及回流焊温度曲线，以保障长期连接可靠性。

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