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  • 型号: FW-10-03-G-D-156-156
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-156-156由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-156-156价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-156-156封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-156-156参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-156-156 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-156-156 是一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、网络交换机背板与子卡之间的紧凑互连,支持10×2针位(共20路信号),间距0.100"(2.54 mm),兼顾信号完整性与装配空间限制;  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板的可插拔堆叠连接,具备良好的机械稳定性与抗振动性能,满足工业环境长期可靠运行需求;  
- 医疗电子设备:如便携式影像设备或监护仪内部多层PCB的模块化堆叠,该型号无卤、符合RoHS标准,且镀金触点确保低接触电阻和耐腐蚀性;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中作为可更换功能板的快速对接接口,便于维护升级;  
- 航空航天与国防领域:经验证适用于宽温范围(–55°C 至 +125°C)及高可靠性要求场景(需配合具体认证版本)。  

该连接器采用磷铜端子、LCP绝缘体,支持156 N(约15.9 kgf)最小保持力,插拔寿命≥500次,适用于需频繁装配/拆卸或空间受限的垂直堆叠架构。注意:实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及对准公差要求,以保障电气与机械性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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