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型号： FW-10-03-F-D-315-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-315-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-315-085-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-315-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-315-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-315-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-315-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品。该型号专为紧凑型、高可靠性板级互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连，满足高速信号（支持 PCIe Gen3/USB 3.1 等）传输需求，其 0.8 mm 间距与 315 µm 超低堆叠高度（315–395 µm 可调）利于空间受限的多层板堆叠。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于 PLC 主控模块与扩展 I/O 板之间的刚性连接，具备抗振动、耐插拔（≥500 次）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）特性，适用于严苛工业环境。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中主控板与传感器处理板的紧凑堆叠，其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料及高绝缘性能保障安全合规。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机测试治具、AR/VR 主板模组间的临时高精度对接，利用其精密导向结构（带定位柱与防误插键槽）实现快速、可靠插接。

该连接器支持差分对屏蔽布局（部分变体），具有优异的信号完整性与 EMI 抑制能力，适用于数据速率高达 25 Gbps 的应用。需配合 Samtec 推荐的压接工艺与 PCB 设计规范（如阻抗控制、焊盘尺寸）以确保最佳性能。

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