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型号： FW-10-03-F-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直堆叠互连，如通信基站基带板与射频模块板、服务器主板与AI加速卡载板、工业控制主控板与扩展子板之间的高可靠性信号传输。

该型号支持差分对优化布局（F系列为高速信号优化设计）、带防误插导向结构（D型键位）、镀金触点（303指接触区镀金厚度30μin，065指尾部镀锡厚度65μin），适用于高速数字接口（如PCIe Gen3、USB 3.2、LPDDR4/5内存接口）及中等速率模拟/混合信号互联。

广泛应用于：5G小基站（BBU与RRU间紧凑互联）、医疗影像设备（如便携式超声主机与探头控制板）、车载ADAS域控制器（主控板与传感器处理子板叠接）、以及高端测试测量仪器（模块化架构中的可更换功能板连接）。

其0.5mm间距、10×3（30位）双排结构、6.5mm叠接高度（标称）及A型（底部焊接）端接方式，兼顾高密度布线与机械稳定性，适合自动化SMT贴装与长期振动环境使用。

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