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型号： FW-10-03-F-D-300-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-300-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-300-100-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-300-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-300-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-300-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-300-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其3.00 mm超低堆叠高度（300 µm触点间距+100 µm公差设计）和10×2针位（20路）配置，实现小尺寸下高信号完整性互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（经验证），适用于FPGA夹层卡（FMC+）、AI加速模块与载板间的高速并行总线（如PCIe Gen4短距链路、JESD204B/C ADC/DAC接口）。  
- 可插拔/可维护子板架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）与双排浮动设计，允许±0.5 mm X/Y向容差及0.15 mm Z向浮动，适配热胀冷缩与PCB组装偏差，广泛用于通信基站基带板、测试仪器模块化背板系统。  
- 严苛环境应用：通过UL94V-0阻燃认证，工作温度-55℃~+125℃，满足工业自动化、车载信息娱乐（IVI）中非动力域板级互联需求。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5 A/线），主要聚焦于信号密集、高可靠性、需频繁插拔或空间极致受限的精密电子系统板间互连。

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