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型号： FW-10-03-F-D-295-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-295-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-295-065-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-295-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-295-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-295-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-295-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排直角结构及优化的信号完整性设计，支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠互连，在有限空间内实现高引脚数（10×3=30位）与稳定机械锁扣；  
- 工业与医疗电子：在小型化、高可靠性要求的嵌入式系统中（如便携式超声设备、精密传感器主控板），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与柔性模组间的短距垂直互连，得益于其仅6.5mm总高（295mil + 65mil叠高配置）和精密自对准导向结构。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与热固性塑胶外壳，具备优异的耐热性（回流焊兼容）与EMI抑制能力，适用于需兼顾高密度、高频性能与长期稳定性的严苛板级互连场景。

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