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型号： FW-10-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-250-075 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机/路由器中的背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.x、MIPI等高速协议需求；  
2. 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型控制板、内窥镜成像模块、便携式诊断设备，凭借0.75 mm超低高度（D系列）和250 µm触点间距，节省空间并提升抗振可靠性；  
3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的柔性-刚性板过渡接口，支持反复插拔（额定200次）及盲插导向结构（F型浮动设计）；  
4. 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与主控板的垂直堆叠互连，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合相应等级选型），具备良好耐热性与抗冲击性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线。其“-250-075”编码表明触点中心距0.50 mm（250 mil）、总高度0.75 mm，适合超薄双层/三层板堆叠场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接公差控制，以确保信号完整性与机械稳定性。

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