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型号： FW-10-03-F-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm（250 mil）垂直叠高与仅6.5 mm超薄总高（065 = 6.5 mm），支持双层PCB紧密堆叠。  
• 高速信号互联：采用全屏蔽差分对设计（F系列含接地屏蔽结构），配合优化的端子布局，适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组与主控板间连接。  
• 可插拔/可维护架构：直插式（D = Dual Contact, Press-Fit兼容）结构支持免焊接装配与重复插拔（≥50次），适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器载板等。  
• 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，常用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示子板互联，或航空航天载荷板卡间的可靠堆叠。  

该型号不适用于高频射频（>5 GHz）或大功率电源传输，主要聚焦于高可靠性、小体积、中速数字信号的板级互连需求。

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