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型号： FW-10-03-F-D-236-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-236-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-236-157价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-236-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-236-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-236-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-236-157 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Miniature 系列（具体归属需查最新资料，但参数符合高精度叠接器特征）。该型号为10位（10-pin）、垂直叠接式板垫片，间距0.050"（1.27 mm），带固定式针脚（F = Female header on mezzanine board）和插拔式插座（D = Dual-beam contact），支持0.8 mm PCB堆叠高度（236 = 0.236" ≈ 6.0 mm总高；157 = 0.157" ≈ 4.0 mm配接行程），带防误插键槽与焊接尾部。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站射频前端与基带板间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器中CPU主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的可靠连接，满足EMI抑制与振动耐受要求；  
- 航空航天与国防电子系统中轻量化、高可靠性板级互连，支持-55°C至+125°C宽温工作；  
- 测试测量仪器（如ATE模块）中可快速更换的功能子卡与载板接口，便于维护升级。

其设计强调低串扰、阻抗可控（适用于≤1 Gbps差分信号）、高插拔寿命（≥500次）及RoHS合规性，适用于对尺寸、可靠性与信号质量均有严苛要求的嵌入式系统。

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