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型号： FW-10-03-F-D-235-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-235-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-235-165价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-235-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-235-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-235-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-235-165 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片类型。该型号采用双排、10位（2×5）引脚结构，间距为0.079"（2.00 mm），垂直叠接高度为3.00 mm（标称值），带金属屏蔽罩（F = Shielded）、表面贴装（SMT）安装方式，镀金触点，工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无铅工艺要求。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、航空电子子卡（如FPGA载板与接口子板间的垂直互连）；  
- 高可靠性通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的稳定信号传输，支持高速差分对（经合理布局可满足≤2 Gbps信号完整性要求）；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可插拔功能板（如ADC/DAC子板）与主控板的快速堆叠装配，便于维护升级；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器内实现MCU核心板与传感器桥接板的刚性、抗振连接（需配合PCB加固设计）。  

该连接器强调机械稳定性（带锁扣结构）、EMI抑制（内置屏蔽罩）及热循环耐受性，适用于空间受限、需频繁拆装或存在中等振动/温变的严苛环境。不适用于高频射频直连或大电流（额定电流约0.5 A/针）场景。

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