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  • 型号: FW-10-03-F-D-233-065-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-233-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-233-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(233系列)和65µm镀金触点,支持高可靠性信号传输;  
– 高速数字互连:支持高达10 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速数据通信;  
– 可热插拔/模块化架构:采用双排直角焊盘设计与稳固的锁扣结构(F型锁扣),便于模块化子板(如电源管理板、传感器扩展板)的快速装卸与重复插拔;  
– 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好抗振性与温度循环稳定性(-40°C ~ +125°C),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等工业级设备。  
该型号支持10×3(30位)信号通道,带电源引脚(D型配置含独立电源触点),兼顾信号完整性与供电能力,广泛用于需高密度、高可靠板间互联的中高端电子系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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