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型号： FW-10-03-F-D-226-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-226-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-226-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-226-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-226-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-226-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-226-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.75 mm超薄堆叠高度与2.54 mm间距，实现多层PCB高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps的差分信号速率（需配合合理叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构，带防误插键位和增强型锁扣（ES后缀代表Enhanced Secure latch），适用于需频繁拆装或现场升级的模块化设计（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，接触件镀金（30 µin），具备良好耐插拔性（≥50次）及抗振动性能，适合车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示屏模组间的板对板连接（非直接车载动力系统，需额外认证）。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场景（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、小尺寸与装配便利性。

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