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型号： FW-10-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、工业控制器、医疗成像模块），实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省横向空间。  
- 可热插拔/模块化设计：常用于需现场更换或升级的功能子卡（如FPGA载板与I/O扩展板之间），支持多次插拔（额定500次），配合其浮动设计（±0.15mm X/Y补偿）提升装配容差与可靠性。  
- 高速信号传输场景：虽非专为高频优化，但其225μm触点间距与镀金接触面可支持中速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2以下），常见于测试测量设备、边缘AI加速卡等对信号完整性有一定要求的中端应用。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块（非关键飞行控制）及工业自动化现场控制器等需宽温与高可靠性的场合。  
该型号不适用于超高速（>10 Gbps）、大功率供电或防水防尘场景，其核心价值在于紧凑结构、机械鲁棒性与成熟量产可靠性。

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