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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-224-131由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-224-131价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-224-131封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-224-131参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-224-131 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-224-131 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),采用矩形连接器结构,带板垫片(Board Spacer)设计。其典型应用场景包括: – 高速、紧凑型电子设备中多层PCB的垂直堆叠互连,如通信基站基带板与射频模块板、AI加速卡与载板之间的连接; – 工业控制与医疗设备中需高可靠性、抗振动、可插拔维护的模块化架构(如可更换功能子板); – 消费类高端产品(如AR/VR头显、超薄笔记本)中空间受限场景下的薄型化(Low-Profile)板间互联; – 支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3),适用于需要信号完整性保障的高速数字系统; 该型号具备10×3(30位)双排针脚、表面贴装(SMT)、带定位柱与防误插设计,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无铅工艺要求,适用于严苛环境下的长期稳定运行。