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型号： FW-10-03-F-D-224-131-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-224-131-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-224-131-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-224-131-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-224-131-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-224-131-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-224-131-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板与扩展子卡之间的垂直/共面堆叠，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限的便携式诊断设备、内窥镜图像处理模块、PLC边缘控制器等，依赖其0.5 mm间距、10×3（30位）双排结构及224–131（指接触长度与焊盘尺寸）的精密设计实现可靠插拔与抗振性。  
- 测试与开发平台：因支持可分离式（F＝Female header on board, D＝Dual contact, 224–131–P含压接式PCB焊盘和预镀金触点），常用于原型验证、模块化系统（如COM-HPC载板接口）中需频繁插拔的调试场景。  
该型号具备低串扰、阻抗可控（~100Ω差分）、耐高温回流焊（符合JEDEC标准）及RoHS合规特性，适用于严苛电磁环境与高可靠性要求场合。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境。

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