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型号： FW-10-03-F-D-222-178-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-222-178-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-222-178-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-222-178-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-222-178-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-222-178-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-222-178-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的高端应用，如5G通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）。  
– 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板之间的可靠、可插拔连接，具备抗振动、耐高温（工作温度-55℃~+125℃）特性，满足工业级可靠性要求。  
– 医疗成像设备：用于CT/MRI信号处理子系统中高精度ADC/DAC板与FPGA处理板的低串扰、低延迟互连，其222μm端子间距与178μm接触高度保障了信号完整性与机械稳定性。  
– 测试与原型开发平台：A-P后缀表示带定位销与焊接辅助结构，便于研发阶段快速装配/拆卸，支持多次插拔（≥500次），提升调试效率。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化阻抗匹配设计，适用于0.5mm间距、10×3（共30位）信号+电源混合布局，兼顾高速数字信号与电源分配需求。

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