【未分类_FW-10-03-F-D-215-115-P】封装/厂家_FW-10-03-F-D-215-115-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-215-115-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-215-115-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-215-115-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-215-115-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-215-115-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-215-115-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-215-115-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-215-115-P 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、高可靠性板对板垂直或平行互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠连接，支持信号与电源同步传输；  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）或小型化射频模块中，实现主板与子板间的稳定插拔式互连，满足振动环境下的抗松脱要求；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对空间和可靠性要求严苛的设备中，用于多层PCB的精密叠接；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS域控制器中，连接处理器板与传感器接口板，具备一定耐温性与EMI抑制能力；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、工控机主板与扩展卡（如FPGA加速卡）之间的垂直堆叠，支持高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen2以下）传输。  

该型号参数（如215–115间距组合、10位、F型接触结构、D型锁扣设计）表明其适用于中等引脚数、中等电流（≤1A/针）、需反复插拔及防误插的应用。不适用于高频射频或大功率电力传输场景。

产品参数图文手册常见问题