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  • 型号: FW-10-03-F-D-200-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-080价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-200-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8mm超薄堆叠高度(200μm触点间距 × 80μm公差设计),支持双层PCB垂直精密对接。  
- 高速信号互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(符合PCIe Gen4/USB 3.2要求),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速数据通道。  
- 可插拔模块化架构:在5G小基站、边缘计算网关中,作为可热插拔的计算/射频模块接口,具备优异的机械耐久性(≥500次插拔)和抗振动性能。  
- 高可靠性环境:通过UL认证及-55℃~+125℃宽温考核,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通车载终端等严苛工况下的板间稳定连接。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料,带防误插导向结构与自校准弹性触点,确保高精度装配与长期接触可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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