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型号： FW-10-03-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子设备中实现垂直或直角堆叠互连，如通信基站基带板与射频板之间的信号与电源传输；工业控制模块中主控板与扩展子板的紧凑式堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声仪）中多层PCB间的高速、低串扰数据互联；以及测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中可插拔功能子卡与载板的可靠对接。该型号支持0.8 mm间距、10×3（共30位）触点配置，具备差分对优化设计，适用于高达10 Gbps的信号速率（取决于布线和系统设计），并兼容IPC-7351标准焊盘布局。其“F”表示表面贴装（SMT）、“D”表示双排直角结构、“200”代表2.00 mm堆叠高度、“065”指端子接触区镀金厚度为0.65 μm，确保长期插拔可靠性与低接触电阻。广泛用于需高可靠性、小体积及可维护性设计的嵌入式系统与模块化架构中。

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