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型号： FW-10-02-LM-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-LM-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-LM-D-300-150价格参考。SAMTECFW-10-02-LM-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-LM-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-LM-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-LM-D-300-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持信号完整性要求严苛的差分对传输；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的垂直堆叠连接，节省PCB空间并提升抗振性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在受限空间内实现多层功能板（FPGA处理板、传感器接口板、显示驱动板）的可靠、可插拔互连；  
- 测试测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、时钟分配板），支持现场维护与升级；  
- 边缘AI计算模块：连接CPU主板与AI加速卡（如NPU或FPGA协处理器板），满足低延迟、高带宽（支持高达28 Gbps/lane PCIe 5.0兼容布局）及良好散热需求。  

该型号采用双排2×10针（共20位）、0.079"（2.00 mm）间距、3.00 mm堆叠高度、150 µin金镀层触点，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和阻抗控制能力，适用于需频繁装配/返工或高可靠性要求的场景。

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