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型号： FW-10-02-LM-D-200-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-LM-D-200-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-LM-D-200-140价格参考。SAMTECFW-10-02-LM-D-200-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-LM-D-200-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-LM-D-200-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-LM-D-200-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，利用其0.8mm间距、双排结构及10位（2×5）触点设计，在有限空间内实现稳定信号传输。  
- 工业控制与医疗设备：用于模块化主控板与功能子板（如采集模块、驱动模块）的可插拔堆叠连接，支持多次插拔（≥500次），具备良好机械保持力和抗振动性能。  
- 测试与开发平台：作为FPGA/ASIC评估板的快速原型连接方案，便于板级调试与配置变更；其直插式（Through-hole）焊盘设计（D型封装）确保焊接可靠性，适用于批量生产。  
- 消费电子高端产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中的多层PCB堆叠，依赖其140µm超薄端子接触高度（200µm总高）实现紧凑Z轴空间管理。  
该型号支持差分对布局（需合理PCB布线），工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于对可靠性、小型化和可制造性均有严苛要求的中高端电子系统。

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