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型号： FW-10-02-L-D-645-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-645-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-645-080价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-645-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-645-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-645-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-645-080 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的可靠垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（配合优化的端子设计和阻抗控制），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：得益于其双排针+插座结构（FW系列典型设计）、0.050"（1.27 mm）间距及80位配置，便于模块化设计，支持现场升级或故障板更换，广泛用于模块化服务器背板、加固计算机及航空电子设备；  
4. 严苛环境适应性：具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号中的“645”表示金镀层厚度（6.45 µin），“080”指总高度约8.0 mm（含PCB厚度），适合中等堆叠高度需求，兼顾密度与装配容差。

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