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  • 型号: FW-10-02-L-D-610-075-EP
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-610-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-610-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-610-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-610-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-610-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-L-D-610-075-EP 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块载板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构;  
- 工业自动化控制器:在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板、FPGA载板间的可靠连接,耐振动、宽温(-40°C~+105°C)特性适配严苛工业环境;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其0.8mm超薄堆叠高度(6.10mm总高 + 0.75mm压接行程)节省空间,并满足EMI屏蔽要求(带金属屏蔽罩及接地端子);  
- 高性能计算模块:用于AI加速卡与载板间的短距高带宽连接,支持10+ Gbps信号完整性,EP后缀表示表面镀金(Au 30µin)+ 镍底层,确保长期插拔可靠性(≥500次)及低接触电阻。  
该器件采用双排直角插头+插座结构,带锁扣机构防脱,适用于自动化SMT贴装,广泛见于对尺寸、信号完整性和可靠性要求严苛的嵌入式系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
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