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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-610-065-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-610-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-610-065-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-610-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-610-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-L-D-610-065-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位(2×5)结构,配对高度为6.10 mm,触点间距0.050"(1.27 mm),带环氧树脂(EP)封装和镀金接触面,支持0.5 A/触点,具备优异的信号完整性与机械稳定性。 典型应用场景包括: 🔹 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的垂直/夹层互连; 🔹 医疗电子设备——内窥镜主机、便携式超声模块等对空间紧凑性与可靠性要求严苛的场合; 🔹 通信设备——5G小基站基带板与射频板之间的高速低串扰连接(支持≤1 Gbps差分信号); 🔹 航空航天与军工电子——因具备宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动及符合RoHS/无卤素标准,适用于恶劣环境下的可插拔模块化架构; 🔹 自动化与机器人控制器——用于主控板与IO/驱动子板的快速装配与维护,支持多次插拔(≥500次)。 其L型引脚(L-contact)设计提供强保持力与自对准能力,D型(Dual-Beam)接触结构确保低接触电阻与高可靠性,610后缀表示6.10 mm堆叠高度,065代表0.065"(1.65 mm)PCB板厚兼容性,适合多层板精密叠接。