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型号： FW-10-02-L-D-410-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-410-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-410-075价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-410-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-410-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-410-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-L-D-410-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用矩形连接器结构，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接式（L型引脚，直角焊接）、镀金触点、带加强屏蔽与防误插导向结构，额定电流0.5A/端子，工作温度-55℃～+125℃。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直互连，适应振动与宽温环境；  
2. 通信设备：在小型基站、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB堆叠，支持高速信号（≤1Gbps）传输（需合理布局匹配阻抗）；  
3. 医疗电子设备：如便携式监护仪、内窥镜图像处理板等空间受限设备中，提供稳定、可插拔的模块化板间连接；  
4. 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXI/LXI兼容平台）中功能子板与载板的快速装配与更换；  
5. 嵌入式计算系统：在边缘AI计算模块（如NVIDIA Jetson或树莓派扩展方案）中，实现载板与AI加速子板的紧凑堆叠互联。

该型号强调机械稳定性（插拔寿命≥500次）、EMI抑制能力（含接地屏蔽设计）及组装便利性（支持自动光学检测与回流焊），适用于对空间、可靠性和可维护性要求较高的中高端嵌入式系统。

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