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型号： FW-10-02-L-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-300-200价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速板对板产品线）。该型号中，“10-02”表示2排、每排10位（共20位），“L”代表直角插头（Low-profile），“D”指双触点（Dual-beam）接触结构，“300-200”通常对应0.300″（7.62 mm）堆叠高度与0.200″（5.08 mm）PCB间距（或为特定机械尺寸组合，以Samtec官方规格书为准）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的紧凑型对接；  
• 工业控制与医疗电子中对空间敏感、需频繁插拔且要求高信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane）的板级堆叠；  
• 测试测量设备内部多层功能板（如电源板、信号调理板、主控板）的垂直/夹层式互连，兼顾机械稳固性与EMI抑制能力；  
• 5G基站小基站（Small Cell）或边缘计算设备中，用于连接射频前端与数字基带板，满足严苛的振动、温度循环及长期可靠性要求（符合RoHS，部分版本支持IPC Class 3标准）。

该连接器支持差分对优化布线、抗错插设计及高插拔寿命（≥500次），适用于需要高密度、高可靠性及中高速信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的嵌入式系统。实际选型请务必参考Samtec最新官方数据手册及应用指南。

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