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型号： FW-10-02-L-D-250-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-250-250价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-250-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-250-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、直插式（L型弯脚）、带锁扣（D = Dual Beam Contact with Locking），触点间距0.100"（2.54 mm），配接高度250 mil（6.35 mm），支持上下板平行叠接。

该型号典型应用于需可靠、紧凑、可重复插拔的中等信号密度板级互连场景，例如：  
- 工业控制设备中的主控板与扩展子板（如I/O模块、通信模块）之间的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与显示/传感子板的模块化集成；  
- 测试测量仪器（ATE、数据采集系统）中信号调理板与主处理器板的刚性对接；  
- 通信基站的基带与射频子板间抗振动、防误插的板对板互联（得益于其机械锁扣结构）。  

其250-mil配接高度兼顾空间限制与插拔力平衡，L型引脚提供良好PCB焊点强度，适用于回流焊工艺；镀金触点确保高频信号（可达数GHz）下稳定接触电阻与耐插拔寿命（≥500次）。不适用于高速差分对或超大电流场景（单线额定电流约1A），但为中速数字信号（如UART、SPI、LVDS）及低功率模拟信号提供了高性价比、高可靠性的板级互连方案。

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