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型号： FW-10-02-L-D-225-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-225-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-225-150价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-225-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-225-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-225-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-225-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 和 SATA 等高速协议需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠连接，适应严苛振动环境（具备可靠锁扣结构与抗振设计）；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等空间受限场景，凭借 2.25 mm 超薄叠高（Stack Height）和 150 µm 触点间距，实现轻薄化、模块化设计；  
4. 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能板接口，支持频繁插拔（额定寿命≥500次），并提供良好信号完整性与EMI抑制性能；  
5. 航空航天与国防电子：经验证适用于宽温（–55°C 至 +125°C）、高可靠性要求场景，常用于航电模块、雷达前端与加固计算机的板级互连。  
该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）接触方式及双排20位（10×2）布局，兼具高电流承载能力（每触点3A）、低串扰与优异阻抗控制（≈100Ω差分），广泛服务于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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