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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-215-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-215-120价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-215-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-215-120 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查证最新选型手册,但参数特征匹配高速叠接应用)。该型号为10位(10-position)、直插式、带锁扣与屏蔽结构的叠接器,采用2.00 mm间距,总长21.5 mm,额定电流1.5 A/芯,耐压500 VAC,工作温度–55°C 至 +125°C,支持IPC Class 3级可靠性。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接,利用其低串扰设计和稳定阻抗(约100 Ω差分)支持USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性; ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC模块或多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机)——满足EMI敏感环境要求,屏蔽结构有效抑制高频噪声; ✅ 航空航天与车载电子——通过UL94 V-0阻燃材料及抗振动设计,适用于机载航电模块或ADAS域控制器的多板互连。 该连接器不适用于大电流或高插拔频次场景(如电源主干连接),亦非防水/户外型。实际选用需结合PCB叠层、压接公差(推荐±0.1 mm)及装配工具(建议使用Samtec专用压接治具)以确保接触可靠性。