【未分类_FW-10-02-L-D-200-130】封装/厂家_FW-10-02-L-D-200-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-L-D-200-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-L-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-200-130价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示子板之间）、测试测量仪器（ATE设备中信号板与电源板的垂直堆叠连接），利用其2.00 mm（≈0.079"）超薄叠高和1.27 mm间距实现高密度布板。  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB设计），适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen2、SATA、USB 3.0等）。  
- 可维护性要求高的系统：采用直插式（L-type，带定位销与防呆键槽）和双排针设计，支持盲插与多次插拔（≥500次），便于模块化设计与现场更换（如通信基站基带板与射频板的分离部署）。  
- 严苛环境适应场景：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器（非动力总成区域）等对可靠性与热稳定性有要求的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/触点），主要用于信号与低功率控制互联，强调空间节省、机械稳定性和信号完整性。

产品参数图文手册常见问题