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  • 型号: FW-10-02-G-D-500-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-500-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度(500μm触点行程 + 65μm公差设计)和2.54mm间距,支持双排直插式垂直叠接;  
- 可拆卸/可升级子板架构:用于主板与功能子板(如通信模组、传感器扩展板、FPGA载板)之间的可靠互连,具备插拔寿命≥500次及优异抗振性;  
- 需要信号完整性保障的中速应用:支持最高达1 Gbps的单端信号传输(非高速差分),适用于UART、I²C、SPI、GPIO等接口,常见于测试治具、模块化仪器及边缘计算节点;  
- 高可靠性环境:镀金接触件(3.81μm Au)与高温热塑性外壳(LCP材料)使其适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、高湿或需无铅回流焊(符合J-STD-020)的汽车电子(非安全关键域)、工控背板扩展等场景。  

该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0)或大功率供电,主要定位在中低速、高密度、轻薄化板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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