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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-400-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-400-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-400-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-400-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-400-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-400-075-ES 属于高密度、超低剖面(0.75 mm 堆叠高度)的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用双排、10×2(共20位)针脚设计,带接地屏蔽(G)、直插式(D)结构及ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽优化版本。 其典型应用场景包括: • 高速数字系统中紧凑型模块互连,如FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速卡与主板间的短距堆叠; • 对EMI敏感的医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜图像处理模块),利用其增强屏蔽特性抑制串扰; • 工业自动化控制器中的多层PCB垂直互连,满足IP67防护外壳内有限空间下的可靠信号传输; • 5G小基站射频前端模块中基带板与射频板的低剖面对接,支持高速差分对(如USB 3.2、PCIe Gen3)及低电压信号(1.8V/3.3V)传输; • 航空航天与车载域控制器中需抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)及高可靠性连接的轻量化设计。 该型号支持0.4 mm间距、最大12 Gbps数据速率,配合精密定位导柱与防误插设计,适用于严苛环境下的高频、高密、小型化板级集成需求。