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型号： FW-10-02-F-D-510-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-510-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-510-065价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-510-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-510-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-510-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-510-065 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显式品牌名，实际属Samtec旗下FireFly™系列高密度高速互连产品）。该型号为双排、10×2（20位）引脚，0.5mm间距，带固定式垂直叠接结构（F = Fixed Height），镀金触点，带510µin金厚与065"（1.65mm）堆叠高度（D-510-065编码对应）。

典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统板级互连：用于FPGA、ASIC或GPU载板与夹层卡（如加速卡、AI协处理器卡）之间的紧凑型垂直对接，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖配套压接工艺与PCB设计）；  
2. 空间受限的嵌入式设备：如5G小基站基带板与射频板、工业相机主控板与传感器模组板、医疗内窥镜前端模块等需高可靠性、低剖面（1.65mm）、抗振动叠接的场景；  
3. 可插拔模块化架构：在测试仪器、模块化服务器或边缘计算设备中实现板间快速装配/维护，其固定高度设计确保重复插拔后信号完整性稳定。  

注：实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及共面度控制（≤0.076mm），以保障高速信号完整性和机械耐久性。

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