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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-409-315由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-409-315价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-409-315封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-409-315参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-409-315 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-409-315 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片类型。该型号采用双排、10位(2×5)、0.050"(1.27 mm)间距设计,带镀金触点、直角焊接端(F型),带防误插键位(D-coded),并具备409系列特有的增强型屏蔽与315系列的高可靠性接触系统(如双梁接触结构)。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中,用于主控板与扩展子板/传感器板之间的垂直堆叠互连; - 高速但非差分信号传输场景:支持最高约250 MHz(典型单端信号),适用于GPIO、I²C、SPI、UART等中低速总线,兼顾信号完整性与机械稳定性; - 空间受限的可维护架构:其0.450"(11.43 mm)超低堆叠高度和坚固锁扣结构,适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计(如通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡接口); - 严苛环境适应性应用:符合RoHS、无卤素标准,工作温度-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)中的板级互联或航空航天电子设备的冗余板卡连接。 该连接器不适用于高速串行协议(如PCIe、USB 3.0+),但凭借高可靠性、抗振性及精密装配公差,在注重长期稳定性和维修便利性的中高端工业与专业电子设备中广泛应用。