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型号： FW-10-02-F-D-393-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-393-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-393-070价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-393-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-393-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-393-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-393-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距、10×2（20位）双排设计，带屏蔽、直插式（F = Front-mount）、带接地弹簧与EMI防护结构（D = Dual-beam contact + Shielded），393 mil（≈10.0 mm）堆叠高度，70 µin金镀层。

该型号主要应用于对信号完整性、高速性能及空间受限要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 人工智能加速卡与主计算板之间的短距高速差分对连接（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4信号）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine Card）的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内FPGA处理板与传感器接口板的紧凑互连）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、EMI抑制及高可靠性要求。

其低电感接触设计、精密屏蔽结构及严格阻抗控制（~100 Ω差分），使其特别适合SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2及SATA等高速串行协议。FW-10-02-F-D-393-070不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿/腐蚀性），需配合Samtec指定的PCB叠层与压接工艺使用。

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