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  • 型号: FW-10-02-F-D-375-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-375-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-375-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-375-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-375-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75mm超薄堆叠高度(375mil = 9.53mm 垂直间距,075mil = 1.91mm 水平间距),支持双层或多层PCB垂直精密叠接;  
- 高速信号互联:采用优化的信号完整性设计(如差分对屏蔽、阻抗控制),适用于≤2 Gbps的中速数字信号传输,常见于FPGA载板与扩展子卡、CPU核心板与I/O扩展板之间的互连;  
- 可拆卸/可维护架构:支持多次插拔(额定50次),便于模块化设计中的现场升级或故障更换,广泛用于测试治具、模块化电源管理单元及边缘计算节点;  
- 严苛环境适应性:符合RoHS标准,具备良好抗振性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统底板与显示模组连接,或工控PLC的背板扩展接口。  
需注意:该型号为直插式(F = Female,带插座)、无屏蔽、镀金触点,不适用于高频射频或大电流(单针额定电流≤0.5A)场景。实际应用中建议配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范,以确保机械可靠性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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