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  • 型号: FW-10-02-F-D-270-140
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-270-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-270-140价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-270-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-270-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-270-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-270-140 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),归类为矩形连接器—板垫片类型。该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中。

其关键参数(如2.54 mm(0.1")间距、10位双排、带固定法兰(F)、直角焊接(D)、镀金触点、270°出线方向及140 mil(3.56 mm)堆叠高度)表明:适用于需要稳定信号完整性与机械稳固性的中等速数字互连场景,如工业控制主板与扩展子板、医疗设备中的模块化传感单元、通信设备的基带与射频板间连接,以及测试测量仪器中的可插拔功能模块接口。

该连接器支持通孔焊接(THT),具备良好抗振动性与重复插拔耐受性(≥500次),适用于严苛环境下的长期部署;270°出线设计便于PCB边缘布线,节省板面空间;140 mil堆高兼顾紧凑性与装配容差,适合多层板堆叠结构。

不推荐用于高速差分信号(如PCIe、USB 3.0以上)或高频射频应用(缺乏阻抗控制设计),亦非防水/密封型,故不适用于户外或高湿环境。主要价值在于成熟可靠的中低速、高密度、低成本板间互连解决方案。
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