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型号： FW-10-02-F-D-210-137
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-210-137由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-210-137价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-210-137封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-210-137参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-210-137 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-F-D-210-137 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器主板与扩展模块间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O子板、HMI显示模组与主控板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐温（-55°C ~ +125°C）特性。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机中信号处理板与探头接口板的精密叠接，满足小间距（0.5mm）、高引脚数（10×2=20位）及EMI抑制要求。  
- 消费类高端设备：应用于折叠屏手机/AR眼镜的多层PCB堆叠方案，凭借0.8mm超低高度（210系列）和137Ω阻抗控制（D系列差分对优化），保障高速差分信号完整性。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子及LCP绝缘体，支持10Gbps+数据速率，符合RoHS/REACH标准，适用于需高可靠性、小体积及可热插拔维护的垂直互连场景。

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