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型号： FW-10-01-G-D-669-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-669-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-669-075价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-669-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-669-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-669-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-669-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为10位（10-pin）、直插式、带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、0.050"（1.27mm）间距、75mil（1.905mm）堆叠高度（075即0.075"），适用于紧凑型垂直或夹层式互连。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的信号与电源叠接，利用其良好阻抗控制与EMI抑制能力；  
- 工业控制与自动化：PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠连接，适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的高可靠性、小体积互连；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展功能卡（如摄像头/接口子卡）的板间堆叠；  
- 测试测量仪器：模块化仪器中主控制器板与ADC/DAC采集板的可插拔式连接，支持频繁拆装与维护。

其特点（如防误插设计、抗振锁扣、耐热性达125°C）使其适用于对空间、可靠性及信号完整性有较高要求的中高端嵌入式系统。注意：实际应用需参考Samtec官方数据手册确认电气参数（如电流额定值、插入力）、PCB布局建议及合规认证（如UL、RoHS）。

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