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型号： FW-10-01-G-D-230-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-230-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-230-135价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-230-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-230-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-230-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-G-D-230-135 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号典型应用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统中。

其关键参数（如10×2针双排、0.050"（1.27mm）间距、带接地屏蔽结构、230μin金镀层、135°焊接端子等）表明：适用于高速数字信号传输场景，如通信设备中的基带板与射频模块叠接、工业控制PLC的主控板与扩展子板互联、医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）中紧凑型多层PCB堆叠，以及航空航天领域轻量化航电模块间的刚性垂直互连。

该连接器具备优异的抗振性、EMI抑制能力（得益于接地设计）和可重复插拔特性（≥500次），适合在温变、震动或需现场维护的环境中使用。常用于需要免工具盲插、精准对位及长期稳定接触的嵌入式系统，例如边缘AI计算模组、5G小基站基带单元、车载ADAS域控制器的分层架构互连等场景。

注意：实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、压接公差及叠高要求（标称叠高约13.5mm），并建议参考Samtec官方设计指南进行SI/PI仿真验证。

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