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型号： FW-10-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-10-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-G-D-200-555 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器背板互连，利用其0.5mm间距、10×2双排结构实现高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）的可靠垂直堆叠连接；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面主板与显示模组间的刚性叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板的模块化堆叠，满足小型化、低EMI及高可靠性要求；  
- 消费电子与测试设备：在高端笔记本主板/子板互联、ATE自动测试设备的可更换功能模块接口中，提供免焊压接式安装（需配合专用压接工具），便于快速装配与维修。  
该型号采用镀金触点（50μ" Au over Ni）、LCP绝缘体与优化阻抗控制结构，支持IPC-7351B标准封装，适用于回流焊工艺。其200µm超薄高度（含接触区）特别适合空间受限的多层PCB堆叠方案。

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