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型号： FW-10-01-FM-D-235-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-FM-D-235-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-FM-D-235-140价格参考。SAMTECFW-10-01-FM-D-235-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-FM-D-235-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-FM-D-235-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-FM-D-235-140 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持信号完整性要求高的差分对传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）；  
- 工业自动化控制器：在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性；  
- 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密堆叠，满足小间距（0.5mm）、高引脚数（10×10阵列）及EMI抑制需求；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列）中载板（Carrier Board）与核心模块（Module）之间的标准化对接，支持热插拔与盲插导向结构；  
- 航空航天与国防电子：在小型化航电终端或相控阵雷达子系统中提供符合IPC-6012 Class 2标准的稳定机械/电气连接，工作温度范围-55℃~+125℃。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、LCP绝缘体及双排直角焊盘设计，兼具高频性能（>5GHz）、低串扰与高共面度（≤0.076mm），适用于空间受限、需频繁维护或高可靠性要求的垂直互连场景。

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