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型号： FW-10-01-F-D-315-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-315-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-315-158价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-315-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-315-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-315-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-F-D-315-158 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互联；  
- 高性能计算模组：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA Mezzanine）间的可靠互连，支持差分对布线，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
- 测试与开发平台：因具备可分离式设计（带定位柱与防误插结构）、158位单排全信号通路及315 µm超低堆叠高度，适用于原型验证、模块化功能扩展及产线快速装配；  
- 汽车电子域控制器：符合RoHS与无卤要求，在车载信息娱乐（IVI）或ADAS域控制器中承担主控板与传感器接口板之间的稳定连接。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与耐高温设计（工作温度-55℃~+125℃），兼顾电气性能、机械耐用性与热可靠性，适用于对空间、信号完整性及长期稳定性有严苛要求的中高端电子设备。

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