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型号： FW-10-01-F-D-208-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-208-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-208-074价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-208-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-208-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-208-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-01-F-D-208-074 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算卡、便携式医疗设备（如超声探头控制板）、工业物联网（IIoT）传感器节点等。

- 可插拔/模块化子板互连：适用于需要频繁拆装或现场升级的架构，例如FPGA载板与加速子卡之间的垂直/直角堆叠连接，支持热插拔设计（配合特定锁扣与导向结构）。

- 高速差分信号传输：该型号支持高达28 Gbps（PAM4）的数据速率，常用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 Gen2x2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口，常见于服务器基板管理控制器（BMC）、AI推理模组、高端摄像头模组等。

- 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（双点接触、抗振设计）和可靠插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、工控HMI背板互联等对可靠性要求较高的场景。

注：FW-10-01-F-D-208-074 中“208”表示208个信号位，“074”代表0.74 mm总高度（含PCB厚度），适合超薄叠层设计。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及EMI屏蔽需求综合评估。

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