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型号： FW-10-01-F-D-200-340
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-200-340由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-200-340价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-200-340封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-200-340参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-200-340 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-01-F-D-200-340 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端、可穿戴设备），支持双排、10位（2×5）信号传输，0.5mm间距，堆叠高度仅2.00mm（标称），满足轻薄化设计需求。  
- 高速数字信号互联：具备优化的阻抗控制与串扰抑制结构，支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的差分信号传输，常用于FPGA夹层模块、嵌入式计算载板与扩展子板之间的高速数据通道连接。  
- 高可靠性垂直对接场景：采用镀金接触系统与自对准导向结构，适用于需频繁插拔或存在微振动的环境，如测试治具、模块化工控主板、航空电子模块堆叠等。  
- 热管理敏感应用：低剖面设计配合金属外壳（可选）提升散热效率，适合在无风扇或密闭散热环境中使用的边缘AI加速卡、传感器融合主板等。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容回流焊工艺，广泛应用于通信、工业自动化、医疗成像及航空航天等对尺寸、信号完整性与长期可靠性要求严苛的领域。

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