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型号： FW-09-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中“09”通常表示9×2（共18位）双排针脚，“05”指0.5 mm间距，“L”代表直角插拔方向，“D”表示带屏蔽或差分对优化设计，“575”对应0.575 mm超薄堆叠高度，“100”指1.00 mm板间叠接间距（即两PCB平行安装时中心距为1.00 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中紧凑型子板互连，如FPGA夹层卡（FMC+）、PCIe扩展子卡与载板间的低矮堆叠；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板对板垂直互连；  
- 工业相机、嵌入式AI边缘计算模组等对EMI敏感且要求0.5 mm间距、≤1.0 mm超薄叠高的场景；  
- 支持高达28 Gbps PAM4（依配套端子与PCB设计）的高速差分对传输，适用于SerDes链路。  

其镀金触点、精密定位结构及可选锁扣设计，保障高频信号稳定性与插拔可靠性，适用于自动化SMT组装及严苛振动环境。实际选型需结合阻抗控制、回流焊热应力及系统散热需求综合评估。

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