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  • 型号: FW-09-05-L-D-570-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-570-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-L-D-570-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速、高可靠性互连,支持信号完整性要求严苛的差分对传输;  
- 工业自动化控制器:在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠连接,耐振动、抗插拔磨损;  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,满足小型化、低EMI及长期稳定运行需求;  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能子卡与载板之间的标准化接口,便于快速维护与升级;  
- 航空航天与国防电子:适用于机载航电模块、雷达前端等对温度循环(-55℃~+125℃)、抗冲击及高引脚数密度有严格要求的场景。  

该型号采用镀金触点、双梁接触结构与精密定位导向设计,支持0.5mm间距、9×5(45位)引脚布局,具备100次插拔寿命及570Ω特征阻抗优化(适配高速信号),并兼容表面贴装(SMT)回流焊工艺,广泛应用于需高密度、高可靠性、小体积板间互连的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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