图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-560-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-560-100价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-560-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-560-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-560-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-560-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连,支持双列直插式堆叠,节省PCB空间; - 高速数据通信设备:适用于需稳定传输信号(如USB 3.2、PCIe Gen3等)的背板或模块化架构,该型号具备优化的阻抗匹配与低串扰设计; - 可插拔计算模块:用于COM Express、SMARC 或 Qseven 等标准模块与载板之间的可靠对接,支持多次插拔(额定寿命≥500次); - 测试与开发平台:在原型验证阶段作为可拆卸接口,便于快速更换功能板卡,提升调试效率; - 航空航天及车载电子:凭借其无铅焊接兼容性、宽温工作范围(-55℃~+125℃)及抗振动结构,适用于高可靠性环境。 该型号为0.050"(1.27mm)间距、9×5针(45位)双排设计,带定位柱与锁扣机构,确保精准对准与防错插;D型后缀表示带接地屏蔽层,有助于抑制EMI;560-100后缀指配接高度为10.0mm(0.394"),适配中等堆叠需求。广泛应用于对空间、信号完整性与机械稳定性要求严苛的高端电子系统中。