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  • 型号: FW-09-05-L-D-500-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-500-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-500-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距,9×5双排针脚(共90位),直插式(L型引脚)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Locking)、镀金触点,标称高度5.00 mm,配接高度公差±0.075 mm,并带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽设计。

其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠,如通信设备(5G小基站基带与射频板互连)、工业控制器的主控板与扩展子板连接;  
- 对EMI敏感的医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块),利用ES屏蔽结构抑制串扰与辐射;  
- 航空航天及车载域控制器中需抗振动、高可靠性板间互连的场景,得益于其双梁接触结构和牢固锁扣;  
- FPGA/ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的高速并行接口(支持高达数Gbps速率,配合信号完整性优化布局)。

该连接器不适用于大电流或高电压场景,额定电流约0.5 A/触点,主要面向信号传输与中等密度数据互联需求。
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