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  • 型号: FW-09-05-L-D-500-070
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-500-070由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-500-070价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-500-070封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-05-L-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-09-05-L-D-500-070 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,得益于其仅0.70mm超薄端子高度和5.00mm堆叠高度,节省空间。  
- 高速通信设备:支持信号完整性优化设计(如差分对布局、阻抗匹配),适用于5G小基站基带板与射频板、光模块载板间的中短距(≤50mm)可靠连接。  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级验证),用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可插拔堆叠,便于维护升级。  
- 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡与载板、模块化测试夹具中实现快速装卸与重复插拔(标称寿命≥500次),L型(直角)结构便于PCB边缘布线。  
该型号采用镀金触点、磷青铜端子,支持0.5mm间距、18对差分信号+电源组合传输,适用于-40℃~105℃宽温环境。注意:实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范及压接公差要求,以确保机械稳定性和电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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